太平科技与天道金科签署战略合作协议,共同探索科技保险服务新模式

日期:  2020-11-09

10月30日,太平科技与天道金科在杭州正式签署战略合作协议,双方确立全面长期战略合作伙伴关系。太平科技党委书记总经理邓文、太平科技副总经理佟欣、天道金科总裁任军霞、天道金科副总裁周德元等出席签约仪式,并开展座谈交流。

座谈会前,邓文、佟欣等一行在任军霞的陪同下,参观了天道金科的数字科技展示厅,详细了解天道金科的基本情况、产品体系以及取得的各项研究成果。

座谈会上,双方重点围绕业务推进、数据赋能、“链上数保”合作等方面展开讨论。任军霞表示,保险市场拥有十分广阔的发展空间,希望借助数字金融的力量,加强与太平科技在创新型科技保险产品上的深入合作,通过链上数据对各种保险产品进行支持与赋能,推动双方有机互补,创新更多保险产品,从而更好地服务各类企业发展。

邓文表示,天道金科拥有数据服务特长、先进的技术以及政府支持带动等优势,取得的成绩有目共睹,未来的发展空间也是无限可能,希望双方充分发挥各自在科技与保险领域的优势,进一步强化沟通,创新保险服务应用,寻找保险服务方向,共同研究对科技型企业的风险投资合作。